AI/INFRAREVIEW

SPECIAL EDITION · 2026 AUTUMNSALES BROCHURE · KOREA
8×BLACKWELL ULTRA B300 GPU

INVENTEC × NVIDIA HGX B300

기존 데이터센터 그대로, 차세대 AI 팩토리를 켜다.

INVENTEC P9000G7-B300AC·10U 공랭식 AI 서버

  • GPUaaS 사업자
  • AI 데이터센터(AIDC) 운영사
  • 지자체 · 공공 AI 인프라
PRESENTED BY
INVENTEC P9000G7-B300AC
SCROLL
01 · EDITOR'S NOTE

GPU는 '살 수 있느냐'의 시대에서 '얼마나 빨리 가동하느냐'의 시대로.

올해 국내 AI 인프라 시장의 화두는 단연 블랙웰 울트라(B300)입니다. 정부는 첨단 GPU 9,704장 확보 사업에서 B300을 7,688장으로 가장 큰 비중에 배정했고, 국가AI컴퓨팅센터는 2028년 1만 5천 장, 2030년 5만 장 확보를 목표로 착공에 들어갔습니다. 민간에서도 국내 CSP가 먼저 도입한 B300 1차 물량의 90% 이상이 이미 고객 서비스에 투입되었다고 밝혔습니다.

수요는 분명합니다. 문제는 속도와 설치 조건입니다. 대부분의 기존 데이터센터는 공랭 기반이며, 수랭 설비(CDU·배관)를 새로 갖추는 데에는 시간과 예산이 듭니다. P9000G7-B300AC는 바로 이 지점을 겨냥한 장비입니다. 8개의 B300 GPU를 10U 공랭 섀시에 담아, 설비 개조를 최소화하면서 최신 세대 연산 자원을 빠르게 서비스에 올릴 수 있도록 설계되었습니다.

이 브로슈어는 공랭 설계의 한계, FP64 성능의 트레이드오프, 실제 임대 시세 기반의 회수기간까지 함께 담았습니다.
7,688장

정부 첨단 GPU 확보 사업 중 B300 배정 물량 (총 9,704장)

50,000장

국가AI컴퓨팅센터 2030년 GPU 확보 목표

90%+

국내 CSP B300 1차 투자분의 서비스 투입률

+74%

B300 온디맨드 시세 상승폭 ($5.00 → $8.70/GPU·시간)

자료: 뉴스1(과기정통부 GPU 확보 물량) · 연합뉴스(국가AI컴퓨팅센터) · 뉴스핌 · 지디넷코리아(삼성SDS 컨퍼런스콜) · GetDeploying(B300 시세)

02 · AT A GLANCE

8개의 B300, 2.1TB HBM3e. 하나의 10U 안에.

Intel® Xeon® 6 듀얼 프로세서와 NVIDIA HGX B300 8-GPU 보드를 결합한 인벤텍의 플래그십 공랭 AI 서버입니다. 학습부터 대규모 추론까지, 하나의 노드에서 처리할 수 있는 모델 크기와 처리량의 기준을 끌어올립니다.

  1. 1
    54V 3,300W PSU × 65+1 이중화 · GPU 전원
  2. 2
    8086 팬 × 15GPU 전용 냉각 존
  3. 3
    12V 2,000W PSU × 21+1 이중화 · 호스트 전원
P9000G7-B300AC
  1. 4
    10U 랙마운트448 × 441 × 850 mm
  2. 5
    공랭식 (Air Cooling)CPU/GPU 열 영역 분리
  3. 6
    툴리스 모듈 설계핵심 부품 신속 교체
108PFLOPS
FP4 Tensor (Dense)Sparse 기준 144 PFLOPS
2.1TB
HBM3e 총 GPU 메모리8 × B300
1.8TB/s
GPU 간 NVLink 대역폭합계 14.4 TB/s
8×800Gb
OSFP East-West 네트워크합계 1.6 TB/s

자료: Inventec P9000G7(AC) 제품 페이지 · NVIDIA HGX 플랫폼 사양 · 제품 이미지 © Inventec Corp.

03 · DESIGN STORY

설계 이야기

공랭 10U · 장단점까지

FRONT 8 × 800Gb OSFP BMC · PCIe 확장 8 × U.2 NVMe
01FRONT · I/O & STORAGE
REAR
02REAR · POWER & COOLING
01

12V와 54V를 분리한 전원 설계

GPU 영역은 54V 3,300W PSU 6기(5+1), 호스트 영역은 12V 2,000W PSU 2기(1+1)로 전원을 분리했습니다. 고부하 GPU 전력이 호스트 시스템에 주는 영향을 줄여 전력 효율과 안정성을 함께 높이는 구조입니다.

02

인벤텍 자체 설계 리타이머 보드

CPU와 GPU 모듈 사이 신호 무결성을 개선하는 리타이머 보드를 인벤텍이 직접 설계해 탑재했습니다. 데이터 집약적 워크로드에서 CPU–GPU 간 데이터 교환을 빠르고 안정적으로 유지합니다.

03

호스트·GPU 분리형 모듈 구조

호스트와 GPU 모듈을 물리적으로 분리해 공기 흐름 구역을 나누고 냉각 관리를 단순화했습니다. 툴리스 설계로 주요 부품에 바로 접근할 수 있어 유지보수 시간과 다운타임을 줄입니다.

공랭 10U, 솔직하게 비교하면

이런 경우에 최적입니다

  • 수랭 설비(CDU·배관)가 없는 기존 공랭 데이터센터
  • 설비 공사 없이 빠르게 서비스를 개시해야 하는 GPUaaS
  • 단계적으로 노드를 늘려가는 지자체·공공 AI 센터
  • 수랭 누수 리스크 관리 부담을 피하고 싶은 운영 환경

미리 고려하실 점

  • 10U 폼팩터로, 5U급 수랭 모델 대비 랙 공간 밀도가 낮습니다
  • 노드당 고전력이므로 랙당 전력 용량 확인이 선행돼야 합니다
  • 고밀도 팬 구성으로 소음·공조 용량 설계가 필요합니다
  • 초고밀도가 필요하면 인벤텍 수랭 B300 모델도 대안입니다

자료: Inventec P9000G7(AC) 데이터시트 · Inventec 뉴스(공랭 P9000G7 · 수랭 P5800G7 라인업) · 제품 이미지 © Inventec Corp.

04 · ARCHITECTURE

연산·메모리·네트워크가 한 방향으로 흐르도록.

CPU 측 데이터 공급, GPU 간 통신, 노드 간 확장이 병목 없이 이어지도록 구성되어 있습니다. GPU와 같은 보드에 통합된 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC이 분산 학습 환경의 지연을 줄이고 처리량을 높입니다.

HOST ZONE · 12V
Intel® Xeon® 6 × 26700E · 6700P/6500P 시리즈
DDR5 RDIMM6400 MT/s @1DPC · 5200 @2DPC
U.2 NVMe × 8 (+4 옵션)M.2 SATA/NVMe × 2 · 부팅
BMC AST2600 · PCIe원격 관리 · FHHL/OCP 3.0 확장
PCIe Gen5
Inventec Retimer Board신호 무결성 강화
GPU ZONE · 54V · NVIDIA HGX
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
B300288GB HBM3e
NVLink · NVSwitch 패브릭GPU당 1.8 TB/s · 합계 14.4 TB/s
NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC (GPU 보드 통합)
POWER · 이중 전압 분리
54V 3.3kW × 6 (5+1)12V 2.0kW × 2 (1+1)
East-West 확장: 8 × 800Gb OSFPInfiniBand / Ethernet 클러스터 · 노드당 1.6 TB/s
01

데이터 공급

DDR5 6400 MT/s와 U.2 NVMe 최대 8(+4)베이로 대용량 학습 데이터를 로컬에서 빠르게 공급합니다.

02

GPU 간 통신

NVLink로 8개 GPU를 긴밀하게 연결해 대형 모델 병렬 처리 시 통신 병목을 최소화합니다.

03

노드 간 확장

GPU당 800Gb 대역의 OSFP 8포트로 수십~수백 노드 클러스터까지 선형 확장을 지원합니다.

04

운영 관리

AST2600 BMC 기반 원격 관리로 전원·상태·펌웨어를 데이터센터 운영 체계에 통합합니다.

“좋은 GPU 서버는 GPU만 빠른 서버가 아니라, 데이터가 GPU에 도착하는 길까지 빠른 서버입니다.”

자료: Inventec P9000G7(AC) 데이터시트 · NVIDIA HGX 사양

05 · PERFORMANCE

같은 8-GPU 노드, 다른 체급.

NVIDIA가 공개한 HGX 플랫폼 공식 사양을 기준으로 직전 세대와 비교했습니다. 생성형 AI 추론의 핵심인 저정밀(FP4) 연산, 대형 모델을 담는 메모리 용량, 클러스터 확장을 좌우하는 네트워크 대역폭에서 차이가 가장 큽니다.

FP4 Tensor 연산

PFLOPS · Dense · 8-GPU 노드
HGX B300
108
HGX B200
72

B200 대비 1.5배

GPU 메모리 총량

TB · HBM3e · 8-GPU 노드
HGX B300
2.1
HGX B200
1.4
HGX H200
1.1

B200 대비 1.5배 · H200 대비 약 1.9배

노드 네트워크 대역폭

TB/s
HGX B300
1.6
HGX B200
0.8

B200 대비 2배 · 대규모 클러스터 확장에 유리

FP8 / BF16 Tensor 연산

PFLOPS · Dense
B300 FP8
36
B200 FP8
36
B300 BF16
18

FP8·BF16은 동급 — 차이는 FP4·메모리·네트워크

MLPerf® TRAINING v6.0

P9000G7(AC)로 MLPerf 학습 벤치마크에 참여, LLM 워크로드 전반에서 결과를 제출했습니다.

인벤텍은 MLCommons 공식 보조 자료에서 P9000G7(AC)가 블랙웰 울트라 B300을 통해 이전 세대 서버 대비 수 배의 LLM 학습 성능 향상을 제공한다고 밝혔습니다. 또한 MLPerf Inference v6.1에서도 P9000G7을 공랭형 B300 플랫폼으로 소개했습니다.

  • llama2_70b_lora
  • llama31_8b
  • gpt_oss_20b
객관적 체크 포인트

FP64 과학계산 중심이라면 B200·Hopper 계열도 함께 검토하세요.

FP64 / FP64 Tensor · HGX B300
10 TFLOPS
FP64 / FP64 Tensor · HGX B200
296 TFLOPS

B300은 AI 저정밀 연산에 자원을 집중한 설계입니다. 기상·구조해석 등 배정밀도 HPC가 주 용도라면 워크로드 검증 후 선택을 권장합니다.

자료: NVIDIA HGX 플랫폼 공식 사양(FP8/BF16은 Sparse의 1/2로 Dense 환산) · QS Compute(H200 8-GPU 1.1TB) · MLPerf Training v6.0 보조자료 · MLPerf Inference v6.1 보조자료

06 · WHO IT'S FOR

세 가지 고객, 세 가지 도입 이유.

같은 장비라도 사업 모델에 따라 가치를 만드는 방식은 다릅니다. 고객 유형별로 P9000G7이 해결하는 문제를 정리했습니다.

GPUaaS
GPUaaS
GPU CLOUD · NEOCLOUD

가장 수요가 많은 GPU를, 가장 빨리 판매 가능한 재고로.

B300은 현재 글로벌 GPU 클라우드에서 가장 활발히 거래되는 최신 세대 중 하나이며, 2026년 10월 기준 공개 온디맨드 가격은 GPU·시간당 약 $7~18 범위에 형성되어 있습니다. 288GB 대용량 메모리로 단일 GPU에 더 큰 모델을 올릴 수 있어 추론 임대 상품 구성이 유연합니다.

  • 1·2·4·8 GPU 단위 분할 임대 상품화
  • LLM 추론·파인튜닝 수요 즉시 대응
  • 공랭으로 기존 코로케이션 랙 활용
  • 800Gb 네트워크로 클러스터 상품 확장
AIDC
AIDC
AI DATA CENTER OPERATOR

설비 개조 없이 AI 존을 여는 가장 현실적인 방법.

수랭 전환에는 CDU, 배관, 누수 감지, 운영 인력 교육까지 별도의 투자와 시간이 필요합니다. P9000G7-B300AC는 공랭 상면에서 운영 가능한 B300 플랫폼으로, 전력 증설 범위 안에서 단계적으로 AI 상면을 늘려갈 수 있습니다.

  • 공랭 상면 그대로 B300 존 구성
  • 5+1 / 1+1 PSU 이중화로 가용성 확보
  • BMC 원격 관리로 운영 통합
  • 호스트·GPU 분리로 정비 시간 단축
PUBLIC
PUBLIC
LOCAL GOVERNMENT · PUBLIC SECTOR

지역 AI 산업을 키우는 '우리 지역의 GPU'.

국가 차원의 GPU 확보와 함께 지자체도 AI 행정·지역 데이터센터 구상을 구체화하고 있습니다. 서울시는 약 200억 원 규모로 GPU 기반 시설을 포함한 데이터센터 고도화에 나섰고, 제주는 40MW급 AI 데이터센터를 구상 중입니다. 자체 보유 GPU는 데이터 주권과 지역 기업·대학 지원을 동시에 실현합니다.

  • 민감 행정 데이터의 내부 처리
  • 지역 스타트업·대학 연구 자원 제공
  • 노드 단위 단계적 예산 집행
  • 장기 사용 시 임대 대비 TCO 절감

자료: Telnyx(B300 온디맨드 시세, 2026.10) · 전자신문(서울시 데이터센터 고도화) · 파이낸셜뉴스(제주 40MW AI 데이터센터)

07 · BUSINESS CASE

숫자로 보는 1대의 가치.

공개 시장 시세를 바탕으로 1대(8 GPU) 기준 GPUaaS 연간 매출과 투자 회수기간을 보수적으로 추정했습니다. 장비가는 중간값인 12억 원을 적용했습니다.

70,080 h연간 GPU 시간(8 GPU × 8,760h)
₩12억장비 투자(중간값 기준)
₩0.6억/년운영비 가정(전력·상면·네트워크)
₩1,340적용 환율(2026.10.15 기준)
$4.50~6.66시장 장기·예약 단가대(GPU·시간)
CONSERVATIVE

$4.00/GPU·h × 가동률 65%

2.44 억 원

연 매출 · 운영비 차감 후 1.84억

회수기간약 6.5년
BASE CASE

$5.00/GPU·h × 가동률 75%

3.52 억 원

연 매출 · 운영비 차감 후 2.92억

회수기간약 4.1년
UPSIDE

$6.50/GPU·h × 가동률 85%

5.19 억 원

연 매출 · 운영비 차감 후 4.59억

회수기간약 2.6년

공공·기관 관점: 3년 총비용(TCO) 비교

8 GPU 규모를 3년간 상시(100%) 사용한다고 가정한 단순 비교 · 단위: 억 원
자체 보유 (P9000G7)
13.8
클라우드 예약형 평균
14.2
하이퍼스케일 온디맨드
50.2

자체 보유 = 장비 12억 + 운영비 0.6억×3년. 예약형 = 평균 $5.05/GPU·h. 온디맨드 = 8-GPU 인스턴스 $142.42/h 기준.

5년 누적 현금흐름 (1대 · GPUaaS)

장비 12억 원 투자 후 운영비 차감 순현금흐름 누적 · 단위: 억 원
  • Conservative
  • Base
  • Upside

운영비 0.6억 원은 평균 IT 부하 12kW·PUE 1.4·전력단가 ₩180/kWh(약 0.26억)와 상면·네트워크·유지비(약 0.34억)를 가정한 값입니다. 인건비, 소프트웨어 라이선스, 감가상각, 금융비용, 잔존가치는 반영하지 않았습니다. 장비가가 1억 원 달라질 때마다 Base Case 회수기간은 약 0.34년씩 달라집니다.

자료: GPU Smith(예약형 평균 $6.66, 맞춤계약 $4.49) · GPU Finder(8×B300 최저 $4.50/GPU·h) · GetDeploying(예약형 평균 $5.05) · Telnyx(AWS p6-b300 $142.42/h) · 조선비즈(환율)

08 · SPECIFICATIONS & DEPLOYMENT

전체 사양과 도입 체크리스트

SYSTEM
모델Inventec P9000G7-B300AC (P9000G7 AC)
폼팩터10U 랙마운트 · W 448 × H 441 × D 850 mm
냉각공랭식 · GPU용 8086 팬 15개, CPU용 8056 팬 5개
COMPUTE
프로세서Intel® Xeon® 6 듀얼 소켓 — 6700 시리즈(E-core), 6700/6500 시리즈(P-core)
GPU 모듈NVIDIA HGX B300 (AC) · Blackwell Ultra 8-GPU · NVLink
GPU 메모리총 2.1TB HBM3e (NVIDIA 공식 기준)
AI 연산(노드)FP4 108 PFLOPS(Dense)/144(Sparse) · FP8 36(Dense)/72(Sparse) · TF32 18 PFLOPS(Sparse)
시스템 메모리DDR5 DIMM · 6400 MT/s @1DPC, 5200 MT/s @2DPC
I/O
E-W 네트워크8 × 800Gb OSFP · NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC (GPU 보드 통합)
PCIe 슬롯옵션 ① 1× FHHL DW ② 2× FHHL SW ③ 1× OCP 3.0 SFF + 1× FHHL DW
스토리지8 × U.2 NVMe 베이 (+4 옵션) · 2 × M.2 SATA/NVMe
관리1 × RJ45 BMC (ASPEED AST2600) 원격 관리
POWER
GPU 전원3,300W 54V ATS PSU · 5+1 이중화
호스트 전원2,000W 12V PSU · 1+1 이중화
공급 용량이중화 제외 정격 합계 약 18.5kW (5×3.3kW + 1×2.0kW) — 실소비 전력은 구성·부하별 실측 필요

자료: Inventec P9000G7(AC) 제품 사양 · NVIDIA HGX 사양 · 랙 구성은 이해를 돕기 위한 예시이며 실제 수량은 랙 전력·공조 설계에 따라 결정됩니다.

09 · ABOUT DTS

대만 AI 서버 제조 생태계와 직접 연결된, 한국의 AI 인프라 조달 파트너.

HAEON GROUP 계열사DYNAMICS TOTAL SOLUTION다이나믹스 토탈 솔루션 주식회사

다이나믹스 토탈 솔루션 주식회사(DTS)는 해온그룹(HAEON GROUP) 계열의 AI 인프라 전문 기업입니다. 당사는 대만의 AI 서버 제조사들과 제휴를 맺고 있으며, GPU 서버 완제품은 물론 메모리·스토리지·네트워크·전원 등 AI 서버 구성에 들어가는 필수 제품을 하나의 창구에서 조달합니다. 제조 현장에서 고객의 데이터센터까지, 조달·검수·통관·정밀 물류·설치를 당사가 직접 책임집니다.

HAEON GROUP

그룹 계열사

AI 인프라 그룹의 한국 사업과 장비 공급을 담당합니다.

TAIWAN ODM

대만 제조사 제휴

대만 AI 서버 제조사와의 제휴로 최신 플랫폼 물량을 확보합니다.

ONE-STOP

원스톱 조달

서버부터 핵심 부품까지 한 번에 구성·공급합니다.

PROCUREMENT PORTFOLIO

AI 서버를 구성하는 모든 필수 제품을 조달합니다

GPU 서버 · 완제품

HGX B300 / B200 등 8-GPU 서버, 랙 단위 시스템

Inventec · Supermicro · Gigabyte

메모리

DDR5 RDIMM 등 서버용 고용량 메모리

Micron 외

스토리지

U.2 / M.2 NVMe 엔터프라이즈 SSD

SanDisk · Micron 외

네트워크

800G OSFP 트랜시버·케이블, SuperNIC·NIC

주요 네트워크 벤더

전원 · 랙 인프라

PSU, PDU, 서버 랙·레일, 케이블링

데이터센터 표준 부품

통합 서비스

통관 · 정밀 물류 · 보관 · 설치 · 검수

DTS와 전문 기술 업체가 직접 수행
SOURCING NETWORK
INVENTECSUPERMICROGIGABYTEMICRONSANDISK& MORE
  1. 대만 제조사
  2. DTS 조달 · 검수
  3. 통관 · 정밀 물류
  4. 고객 데이터센터
10 · GLOBAL PARTNERSHIP · KYRGYZ REPUBLIC

키르기즈공화국 대통령 산하 국가투자청과 AI 인프라 MOU를 체결했습니다.

사진 왼쪽부터 다이나믹스 토탈 솔루션 권해봉 대표와 키르기즈스탄 대통령 산하 투자청장 라브샨베크 사비로프 모습
사진 왼쪽부터 다이나믹스 토탈 솔루션 권해봉 대표와 키르기즈스탄 대통령 산하 투자청장 라브샨베크 사비로프 모습체결일 · 장소: 그랜드힐튼 서울 2026년 9월 26일 · 서울

당사는 키르기즈공화국 대통령 산하 국가투자청과 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 이번 협약을 통해 키르기즈스탄이 중앙 아시아의 최첨단 디지털 AI 거점으로 거듭날 수 있도록, 디지털 및 AI 인프라와 데이터센터 구축은 물론 이를 안정적으로 가동하기 위한 전력 인프라까지 투자청과 함께 구축해 나갑니다.

01

최첨단 AI 인프라

GPU 클러스터 기반의 AI 컴퓨팅 인프라를 도입해 국가 단위 AI 연산 자원을 확보합니다.

02

데이터센터 구축

AI 전용 고밀도 데이터센터의 설계부터 장비 공급·구축까지 당사가 함께합니다.

03

전력 인프라

데이터센터 가동에 필요한 전력 인프라를 국가투자청과 공동으로 구축합니다.

WHAT IT MEANS

국가 단위 디지털 AI 인프라 프로젝트를 수행하는 공급 역량이, 국내 고객에게는 안정적인 물량 확보력과 구축 경험이 됩니다.

자료: National Investment Agency under the President of the Kyrgyz Republic · Kyrgyzstan and South Korea Investment Cooperation

11 · SECURED SUPPLY

말이 아닌 서류로 증명하는 B300 확보 현황.

당사는 Inventec 본사와의 정식 계약을 통해 P9000G7-B300AC 물량을 확보했고, 국내 수입 통관까지 마쳤습니다. 아래 서류는 확보 장비의 계약과 정식 수입 경로를 확인할 수 있는 자료입니다.

DOCUMENT 01상업송장 · 패킹리스트
DOCUMENT 02수입신고필증
VERIFIED CHECKPOINTS
  • 제조사 정식 계약Inventec 본사와 직접 계약한 정식 물량
  • 모델명 일치전 서류 P9000G7-B300AC 동일 표기
  • 수입 통관 완료인천공항 정식 수입신고 수리
  • KC 인증 모델국내 인증 절차를 거친 모델
12 · ON-SITE STORAGE

현대무벡스 데이터센터에 안전하게 보관 중입니다.

현대무벡스 데이터센터실에 입고된 P9000G7-B300AC 팔레트
HYUNDAI MOVEX
팔레트 · 라벨
팔레트 · 라벨
장비 외관
장비 외관

현대무벡스 데이터센터실에 입고된 P9000G7-B300AC 팔레트

태국 공장에서 출하된 P9000G7-B300AC는 전용 항공 팔레트로 인천공항에 도착해 정식 수입통관을 마쳤고, 무진동 차량으로 현대무벡스 데이터센터실까지 이송되어 보관 중입니다. 고가의 정밀 장비인 만큼 출하부터 입고까지 충격·기울기 감지 조건으로 관리했으며, 고객사의 현장 실사 요청에도 대응할 수 있습니다.

보관 장소현대무벡스 데이터센터실 (서울 종로)
보관 장비Inventec P9000G7-B300AC 5대 · 3팔레트
통관인천공항 정식 수입통관 완료
이송 조건무진동 에어서스펜션 · 충격/기울기 감지
실사고객사 현장 실사 협의 가능
DELIVERY ROUTE
  1. 태국 인벤텍 공장출하 · 목상자 고정
  2. 방콕 공항전용 ULD 적재
  3. 인천공항정식 수입통관
  4. 현대무벡스데이터센터실 입고

즉시 공급 가능한 국내 재고

해외 발주 후 수개월을 기다릴 필요 없이, 국내에 입고된 장비로 납품 일정을 협의할 수 있습니다.

13 · THE OFFER

지금 바로 가동할 수 있는 B300, 국내에서 공급합니다.

₩12억~14억/ 유닛

P9000G7-B300AC 1대 (B300 GPU 8개) 기준 제안가

VAT 별도 · 구성, 수량, 납기, 설치·지원 범위에 따라 확정

ESSENTIAL

장비 공급형

₩12억대 부터
  • P9000G7-B300AC 표준 구성
  • 국내 납품 및 인수 지원
  • 제조사 기본 보증
  • 기본 기술 문서 제공
RECOMMENDED
PROFESSIONAL

설치·검수 포함형

₩13억대
  • Essential 전 항목
  • 랙 실장 · 전원·네트워크 연결
  • 번인(Burn-in) 테스트 · 검수 리포트
  • 도입 초기 기술 지원
ENTERPRISE

클러스터 구축형

₩14억 내외
  • Professional 전 항목
  • 메모리·NVMe 확장 구성
  • 클러스터 네트워크 설계 자문
  • 확장 유지보수 프로그램

국내 재고 보유

국내 데이터센터 보관 물량으로 해외 발주 대비 빠른 납품 협의가 가능합니다.

KC 인증 모델

P9000G7-B300AC 모델명 기준 국내 인증 절차를 거친 장비입니다.

제조사 직거래

인벤텍 본사와 직접 계약한 정식 수입 물량입니다.

정밀 물류 관리

무진동·충격 감지 조건으로 운송·보관된 장비입니다.

DYNAMICS TOTAL SOLUTION · HAEON GROUP 계열사
  1. 01도입 상담 및 요구사항 확인
  2. 02현장 실사 · 전력/공조 검토
  3. 03구성 확정 · 견적서 발행
  4. 04납품 · 설치 · 검수
POWERED BYNVIDIA · Intel Xeon

성능 수치: NVIDIA·Inventec 공개 자료 기준 · 제품 이미지 © Inventec Corp. · 제조사 자료: ebg.inventec.com