GPU와 CPU를 물로 직접 냉각
GPU와 CPU 위에 액체 콜드플레이트를 얹어 열원을 직접 냉각합니다. CPU 트레이에는 8056 팬 4개만 남겨 보조 냉각을 맡겼습니다. 공기로 식히기 어려운 Rubin급 발열을 안정적으로 다루면서 소음과 공조 부담을 함께 낮춥니다.
AI/INFRAREVIEW
NEXT GENERATION ISSUE · 2026SALES BROCHURE · KOREA
8×NVIDIA RUBIN
R200 GPU
INVENTEC × NVIDIA HGX RUBIN NVL8
AI 인프라의 다음 장, Rubin으로 설계하다.
INVENTEC P5880G7 (LC)·5U 수랭식 AI 서버
PRESENTED BY
01 · EDITOR'S NOTE
AI의 병목은 이제 '연산'이 아니라 '토큰을 얼마나 싸게 만드느냐'.
2026년 1월 CES에서 NVIDIA는 Vera CPU, Rubin GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 SuperNIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 이더넷 스위치까지 여섯 개의 새로운 칩을 하나로 설계한 Rubin 플랫폼을 발표했습니다. NVIDIA는 Rubin이 Blackwell 대비 추론 토큰 비용을 최대 10분의 1로 낮추고, MoE 모델 학습에 필요한 GPU 수를 4분의 1로 줄인다고 밝혔습니다. Rubin은 이미 양산에 들어갔으며, 파트너 제품은 2026년 하반기부터 공급됩니다.
에이전틱 AI와 추론 모델은 긴 문맥을 여러 단계에 걸쳐 처리하기 때문에, GPU 메모리 대역폭과 GPU 간 통신 속도가 곧 서비스 단가가 됩니다. INVENTEC P5880G7(LC)은 이 변화를 겨냥한 차세대 서버입니다. HGX Rubin NVL8 8-GPU 보드를 5U 수랭 섀시에 담고, Intel® Xeon® 6 듀얼 프로세서와 BlueField-4 DPU, GPU당 800Gb 네트워크를 결합했습니다.
이 브로슈어는 B300과의 세대 비교, 수랭 인프라 준비 조건, 그리고 B300에서 Rubin으로 이어가는 단계별 도입 전략까지 함께 담았습니다.
400PFLOPS
HGX Rubin NVL8 NVFP4 추론 성능 (8-GPU 노드)
10×
Blackwell 대비 추론 토큰 비용 절감 (최대)
4×
MoE 모델 학습에 필요한 GPU 수 감소
176TB/s
노드 GPU 메모리 대역폭 (HBM4)
자료: NVIDIA 보도자료(2026.01.05 CES, Rubin 플랫폼 발표) · NVIDIA HGX 플랫폼 사양
02 · AT A GLANCE
8개의 Rubin, 2.3TB HBM4. 하나의 5U 안에.
NVIDIA HGX Rubin NVL8을 인벤텍 수랭 설계로 감싼 차세대 플래그십 AI 서버입니다. GPU와 CPU를 콜드플레이트로 직접 냉각해, 기존 10U 공랭 서버의 절반 높이에서 세대가 다른 연산 밀도를 구현합니다.
- 15U 랙마운트448 × 219.5 × 875 mm
- 2수랭 콜드플레이트GPU · CPU 직접 냉각
- 3U.2 NVMe × 8+4 옵션 · M.2 × 2 부팅
- 4BlueField-4 DPU최대 800Gb/s · PCIe 확장
- 5800Gb OSFP × 8ConnectX-9 · IB / ETH 모드
- 654V 3,300W ATS PSU2N 전원 이중화
400PFLOPS
NVFP4 추론학습(Dense) 기준 280 PFLOPS
2.3TB
HBM4 총 GPU 메모리GPU당 288GB · 22 TB/s
28.8TB/s
NVLink 6 총 대역폭GPU당 3.6 TB/s
8×800Gb
East-West 네트워크합계 1.6 TB/s
자료: Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서 · NVIDIA HGX Rubin NVL8 사양 · 제품 이미지 © Inventec Corp.
03 · DESIGN STORY
설계 이야기
수랭 5U · 장단점까지
8 × U.2 SSD
GPU 트레이 · 8 × 800Gb
3,300W 54V ATS PSU
4 × 8056 팬
3,300W 54V ATS PSU
54V 2N 전원과 ATS 이중화
3,300W 54V ATS PSU를 2N 전원 구성으로 운용하며, 9+1·9+2·9+3 이중화를 지원합니다. 서로 다른 두 전원 계통 중 하나가 끊겨도 자동 절체로 가동을 이어갑니다. DPU에는 S5 상태 전원·열 관리도 지원합니다.
모듈형 트레이, 빠른 정비
GPU 트레이와 CPU 트레이를 분리한 모듈형 구조로, 랙에서 트레이 단위로 인출해 점검하고 교체할 수 있습니다. 조립과 서비스 시간을 줄여 고가 GPU 자원의 다운타임을 최소화합니다.
수랭 5U, 솔직하게 비교하면
이런 경우에 최적입니다
- 수랭 설비(CDU·배관)를 갖췄거나 신축 중인 AI 데이터센터
- 랙당 GPU 밀도를 최대로 높여야 하는 대규모 클러스터
- 토큰당 비용이 수익을 좌우하는 대규모 추론 서비스
- 학습과 FP64 과학계산을 한 플랫폼에서 운영하려는 기관
미리 고려하실 점
- 수랭 전용 장비로, CDU·랙 매니폴드 등 냉각 설비가 필요합니다
- 노드당 시스템 전력이 약 14.4~16kW 이상으로 높습니다
- 파트너 제품은 2026년 하반기부터 순차 공급되어 물량 배정이 중요합니다
- 공랭 상면에서 바로 가동해야 한다면 B300 공랭 모델이 대안입니다
자료: Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서(System Overview) · 제품 이미지 © Inventec Corp.
04 · ARCHITECTURE
여섯 개의 칩이 하나의 시스템처럼.
Rubin 플랫폼은 GPU만 바꾼 세대가 아닙니다. NVLink 6가 GPU 간 대역폭을 두 배로 늘리고, ConnectX-9 SuperNIC이 GPU마다 800Gb 확장 네트워크를 연결하며, BlueField-4 DPU가 스토리지·보안·인프라 처리를 맡아 호스트 CPU의 부담을 덜어냅니다.
HOST ZONE · INTEL XEON 6
Intel® Xeon® 6 × 26700 시리즈 P-core · 최대 350W
DDR5 RDIMM × 326400 MT/s @1DPC · 6000 @2DPC
U.2 NVMe × 8 (+4 옵션)M.2 SATA/NVMe × 2 · 부팅
PCIe 확장 슬롯BlueField-4 × 1 또는 BlueField-3 × 2
PCIe
BlueField-4
DPU최대 800Gb/s · 인프라 오프로드
GPU ZONE · NVIDIA HGX RUBIN NVL8 · LIQUID
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
RUBIN288GB HBM4
NVLink 6 · NVSwitch 패브릭GPU당 3.6 TB/s · 합계 28.8 TB/s
NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC (온보드 OSFP 케이지)
POWER · 54V 2N
3,300W 54V ATS PSU9+1 / 9+2 / 9+3 이중화
East-West 확장: 8 × 800Gb OSFPInfiniBand / Ethernet 모드 · GPU당 800Gb · 노드당 1.6 TB/s
데이터 공급
DDR5 32슬롯과 U.2 NVMe 최대 8(+4)베이가 대용량 학습 데이터와 체크포인트를 로컬에서 빠르게 공급합니다.
GPU 간 통신
6세대 NVLink가 GPU당 3.6 TB/s로 8개 GPU를 묶어, MoE 모델의 전문가 간 통신 병목을 줄입니다.
노드 간 확장
ConnectX-9 기반 800Gb OSFP 8포트가 InfiniBand와 Ethernet 모두에서 수백 노드 클러스터로 확장합니다.
인프라 오프로드
BlueField-4는 추론 KV 캐시 공유를 위한 NVIDIA 추론 컨텍스트 메모리 스토리지와 ASTRA 보안 구조를 지원해 멀티테넌트 운영을 돕습니다.
“Rubin 세대의 경쟁력은 GPU 한 장의 속도가 아니라, 여섯 개의 칩이 한 몸처럼 움직이는 시스템 설계에서 나옵니다.”
자료: Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서 · NVIDIA 보도자료(Rubin 플랫폼, BlueField-4 · ASTRA) · NVIDIA HGX 사양
05 · GENERATION LEAP
B300에서 R200으로, 무엇이 달라지는가.
NVIDIA가 공개한 HGX B300과 HGX Rubin NVL8의 공식 사양을 같은 기준(8-GPU 노드)으로 비교했습니다. 저정밀 AI 연산뿐 아니라 메모리 대역폭, GPU 간 통신, 그리고 B300에서 줄었던 FP64 과학계산 성능까지 크게 달라집니다.
NVFP4 추론 연산
PFLOPS · Sparse · 8-GPUB300 대비 약 2.8배
FP8 학습 연산
PFLOPS · Dense · 8-GPUB300 대비 약 3.9배
GPU 메모리 대역폭
TB/s · 8-GPU 합계HBM3e → HBM4 · 약 2.75배
NVLink 총 대역폭
TB/s · NVSwitchNVLink 5 → NVLink 6 · 2배
세대 비교표
8-GPU HGX 노드 기준 · NVIDIA 공개 사양| 항목 | HGX B300 | HGX R200 (Rubin NVL8) | 변화 |
|---|---|---|---|
| 아키텍처 · 공정 | Blackwell Ultra · TSMC 4NP | Rubin · TSMC 3nm | 3nm 공정 전환 |
| NVFP4 추론 (Sparse) | 144 PFLOPS | 400 PFLOPS | 약 2.8배 |
| NVFP4 학습 (Dense) | 108 PFLOPS | 280 PFLOPS | 약 2.6배 |
| FP8 (Dense) | 36 PFLOPS | 140 PFLOPS | 약 3.9배 |
| FP16 / BF16 (Dense) | 18 PFLOPS | 32 PFLOPS | 약 1.8배 |
| FP64 | 10 TFLOPS | 265 TFLOPS | 과학계산 성능 회복 |
| GPU 메모리 | 2.1TB HBM3e | 2.3TB HBM4 | GPU당 288GB · HBM4 |
| 메모리 대역폭 | 약 64 TB/s | 176 TB/s | 약 2.75배 |
| NVLink | 5세대 · 14.4 TB/s | 6세대 · 28.8 TB/s | 2배 |
| 네트워크 | ConnectX-8 · 1.6 TB/s | ConnectX-9 · 1.6 TB/s | 차세대 SuperNIC |
| 시스템 전력 (참고) | 약 10~11.2kW | 약 14.4~16kW 이상 | 고밀도 수랭 필요 |
NVIDIA 발표 · 플랫폼 효과
NVIDIA는 HGX Rubin NVL8이 HGX B200 대비 최대 10배의 토큰 처리량을 제공하고, 같은 학습을 4분의 1의 GPU로 끝낼 수 있다고 밝혔습니다.
근거로는 4배 많은 NVFP4 학습 연산, 1.6배 큰 고속 HBM 용량, 2배 넓은 NVLink 대역폭을 제시했습니다. 3세대 Transformer Engine은 하드웨어 기반 적응형 압축으로 추론 효율을 높입니다.
- 10× token throughput
- 4× fewer GPUs
- NVFP4
과학계산까지 한 플랫폼에서
B300에서 줄었던 FP64, Rubin에서 다시 커집니다.
B300은 AI 저정밀 연산에 자원을 집중해 FP64가 크게 줄었습니다. Rubin은 FP64 265 TFLOPS(텐서 코어 기반 에뮬레이션 시 DGEMM 1,600 TFLOPS)를 제공해, 기상·구조해석·신약 등 배정밀도 HPC와 AI를 같은 인프라에서 운영할 수 있습니다.
자료: NVIDIA HGX 플랫폼 공식 사양(Rubin 수치는 사전 공개 사양이며 변경될 수 있음 · B300 Dense는 Sparse의 1/2 환산) · Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서(공정 · 시스템 전력) · NVIDIA 보도자료
06 · LIQUID COOLING & DATA CENTER READINESS
열은 물로 다스리고, 전력은 랙 단위로 설계한다.
Rubin 세대의 8-GPU 노드는 시스템 전력이 약 14.4~16kW 이상으로 올라갑니다. 이 열을 공기만으로 처리하기는 어렵기 때문에, P5880G7은 GPU와 CPU를 콜드플레이트로 직접 냉각하는 수랭 전용 설계를 택했습니다. 도입 성패는 서버보다 먼저 냉각수·전력·랙 설계에서 결정됩니다.
16kW+
노드당 시스템 전력 (참고치)
5U
10U 공랭 대비 절반 높이
2N
54V ATS 전원 이중화
800Gb
GPU당 East-West 대역폭
냉각 흐름
- CDU냉각수 분배 · 온도 제어
- 랙 매니폴드공급 · 회수 라인
- 콜드플레이트GPU 8개 · CPU 2개
- 열 회수냉각탑 · 칠러로 방열
수랭 도입 체크리스트
현장 실사 시 함께 검토해 드립니다- CDU 용량랙당 열부하 기준 CDU 용량과 냉각수 공급 온도·유량
- 배관 · 매니폴드랙 매니폴드, 퀵커넥트, 1차·2차 냉각 루프 구성
- 누수 대응누수 감지 센서와 자동 차단 · 모니터링 연동
- 랙 전력노드당 16kW 이상 기준 PDU · 2N 전원 계통
- 랙 · 하중깊이 875mm 수용 랙, 바닥 하중, 반입 동선
- 네트워크800Gb OSFP 스위치 · 광케이블 · 스토리지 패브릭
랙 구성 예시
스위치 · PDU · 매니폴드
P5880G7
P5880G7
P5880G7
P5880G7
스위치 · PDU · 매니폴드
P5880G7
P5880G7
P5880G7
P5880G7
P5880G7
P5880G7
자료: Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서(냉각 · 전원 · 시스템 전력 참고치) · 랙 구성과 전력은 이해를 돕기 위한 예시이며, 실제 수량은 현장 전력·냉각 설계에 따라 결정됩니다.
07 · WHO IT'S FOR
세 가지 고객, 세 가지 도입 이유.
Rubin 세대는 같은 전력과 공간에서 더 많은 토큰과 더 큰 모델을 처리합니다. 고객 유형별로 P5880G7이 만드는 가치를 정리했습니다.
FRONTIER MODEL · AI LAB
더 큰 모델을, 더 적은 GPU로 학습한다.
NVIDIA는 Rubin이 MoE 모델 학습에 필요한 GPU 수를 Blackwell 대비 4분의 1로 줄인다고 밝혔습니다. GPU당 288GB HBM4와 22 TB/s 대역폭, NVLink 6의 3.6 TB/s 통신이 대형 모델의 사전학습·사후학습 시간을 단축합니다.
- NVFP4 학습 280 PFLOPS (노드)
- MoE 전문가 병렬 통신 가속
- 대형 체크포인트용 NVMe 최대 12베이
- 800Gb 클러스터로 수백 노드 확장
GPUaaS · NEOCLOUD · TOKEN FACTORY
토큰 단가가 곧 경쟁력인 추론 사업을 위해.
에이전틱 AI와 추론 모델은 긴 문맥과 여러 단계의 추론으로 토큰 사용량이 급증합니다. NVIDIA는 Rubin이 Blackwell 대비 토큰 비용을 최대 10분의 1로 낮춘다고 밝혔고, BlueField-4 기반 추론 컨텍스트 메모리 스토리지는 KV 캐시를 공유·재사용해 응답성과 처리량을 높입니다.
- 노드당 400 PFLOPS NVFP4 추론
- 2.3TB HBM4로 장문맥 서비스
- BlueField-4 멀티테넌트 격리
- 1·2·4·8 GPU 단위 상품 구성
SOVEREIGN AI · PUBLIC · HPC
AI와 과학계산을 하나의 국가 인프라로.
Rubin은 FP64 265 TFLOPS로 배정밀도 과학계산 성능을 다시 끌어올렸습니다. 공공·연구기관은 하나의 플랫폼에서 초거대 AI와 기상·재료·바이오 시뮬레이션을 함께 운영하고, 민감 데이터를 자체 인프라 안에서 처리할 수 있습니다.
- AI + HPC 통합 운영
- 데이터 주권 · 내부 처리
- 수랭으로 고밀도 · 고효율
- 노드 단위 단계적 확장
자료: NVIDIA 보도자료(2026.01.05) · NVIDIA HGX Rubin NVL8 사양
08 · SPECIFICATIONS
전체 사양
| SYSTEM | |
|---|---|
| 모델 | Inventec P5880G7 (LC) |
| 폼팩터 | 5U 랙마운트 · W 448 × H 219.5 × D 875 mm (17.64 × 8.64 × 34.45 in) |
| 플랫폼 | NVIDIA HGX Rubin NVL8 · 수랭(Liquid Cooling) |
| COMPUTE | |
| 프로세서 | Intel® Xeon® 6 듀얼 소켓 — 6700 시리즈 P-core (최대 350W) |
| GPU | NVIDIA Rubin GPU × 8 · NVLink 6 · NVSwitch |
| GPU 메모리 | 총 2.3TB HBM4 (GPU당 288GB) · 176 TB/s |
| AI 연산(노드) | NVFP4 추론 400 PFLOPS · NVFP4 학습 280 · FP8 140 · BF16 32 PFLOPS · FP64 265 TFLOPS |
| 시스템 메모리 | DDR5 RDIMM 32슬롯 · 6400 MT/s @1DPC, 6000 MT/s @2DPC |
| I/O | |
| E-W 네트워크 | 8 × 800Gb OSFP · NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC · InfiniBand / Ethernet 모드 |
| PCIe · DPU | 옵션 ① 1× FH3/4L DW (BlueField-4) ② 2× FHHL SW (BlueField-3 × 2) · 최대 800Gb/s |
| 스토리지 | 8 × U.2 NVMe 베이 (+4 옵션) · 2 × M.2 SATA/NVMe |
| POWER & COOLING | |
| 냉각 | GPU · CPU 액체 콜드플레이트 · CPU 트레이용 8056 팬 4개 |
| 전원 공급 장치 | 3,300W 54V ATS PSU · 2N 전원 · 9+1 / 9+2 / 9+3 이중화 |
| DPU 지원 | DPU용 S5 전원 및 열 관리 지원 |
| 시스템 전력 | 약 14.4~16kW 이상 (참고치) — 실소비 전력은 구성·부하별 실측 필요 |
자료: Inventec P5880G7(LC) 제품 소개서(Specifications) · NVIDIA HGX Rubin NVL8 사양(사전 공개 사양)
09 · CHOOSING YOUR PLATFORM
지금 가동할 B300, 다음을 준비할 R200.
당사는 두 세대를 모두 공급합니다. 설치 환경과 일정에 맞춰 B300으로 바로 서비스를 열고, 수랭 인프라가 준비되는 시점에 Rubin으로 확장하는 단계별 도입을 권합니다.
INVENTEC P9000G7-B300AC
현재 세대 · 공랭 10U
GPU8 × Blackwell Ultra B300
냉각 · 높이공랭 · 10U
GPU 메모리2.1TB HBM3e
FP4 (Sparse)144 PFLOPS
설치 환경기존 공랭 데이터센터
공급국내 재고 · 즉시 납품 협의
INVENTEC P5880G7 (LC)
차세대 · 수랭 5U
GPU8 × Rubin GPU
냉각 · 높이수랭 · 5U
GPU 메모리2.3TB HBM4
FP4 (Sparse)400 PFLOPS
설치 환경수랭 설비를 갖춘 AI 데이터센터
공급2026 하반기부터 순차 공급 · 물량 배정 상담
10 · ROADMAP
발표에서 공급까지, Rubin의 시간표.
- 2026.01 · CESNVIDIA Rubin 플랫폼 발표 · 양산 돌입
- 2026.03 · GTC인벤텍, HGX Rubin NVL8 수랭 P5880G7 공개
- 2026 하반기Rubin 기반 파트너 제품 공급 개시
- 2026.10 · OCP인벤텍 수랭 AI 서버 라인업 전시
- NOW · DTS국내 도입 상담 · 물량 배정 접수
차세대 물량은 먼저 준비하는 고객에게 먼저 배정됩니다
세대 전환 초기에는 공급 물량이 제한적입니다. 수랭 인프라 검토와 구성 확정을 미리 진행하면 납기 협의에서 유리합니다.
자료: NVIDIA 보도자료(2026.01.05) · 연합신문망 UDN(2026.03, 인벤텍 GTC 2026 참가) · Inventec 보도자료(2026.10, OCP Global Summit)
11 · ABOUT DTS
대만 AI 서버 제조 생태계와 직접 연결된, 한국의 AI 인프라 조달 파트너.
HAEON GROUP 계열사DYNAMICS TOTAL SOLUTION다이나믹스 토탈 솔루션 주식회사
DYNAMICS TOTAL SOLUTION다이나믹스 토탈 솔루션 주식회사다이나믹스 토탈 솔루션 주식회사(DTS)는 해온그룹(HAEON GROUP) 계열의 AI 인프라 전문 기업입니다. 당사는 대만의 AI 서버 제조사들과 제휴를 맺고 있으며, 현재 세대 B300부터 차세대 Rubin까지 GPU 서버 완제품과 메모리·스토리지·네트워크·전원 등 필수 제품을 하나의 창구에서 조달합니다. 제조 현장에서 고객의 데이터센터까지, 조달·검수·통관·정밀 물류·설치를 당사가 직접 책임집니다.
HAEON GROUP
그룹 계열사
AI 인프라 그룹의 한국 사업과 장비 공급을 담당합니다.
TAIWAN ODM
대만 제조사 제휴
인벤텍 등 대만 AI 서버 제조사와의 제휴로 차세대 플랫폼 물량을 확보합니다.
ONE-STOP
원스톱 조달
서버부터 수랭 · 네트워크 부품까지 한 번에 구성 · 공급합니다.
PROCUREMENT PORTFOLIO
Rubin 클러스터를 구성하는 모든 필수 제품을 조달합니다
GPU 서버 · 완제품
HGX Rubin NVL8 · HGX B300 8-GPU 서버, 랙 단위 시스템
Inventec · Supermicro · Gigabyte메모리
DDR5 RDIMM 6400 MT/s 서버용 고용량 메모리
Micron 외스토리지
U.2 / M.2 NVMe 엔터프라이즈 SSD
SanDisk · Micron 외네트워크
800G OSFP 트랜시버 · 광케이블, SuperNIC · DPU
주요 네트워크 벤더수랭 · 전원 · 랙
CDU · 매니폴드 연계, PSU · PDU, 랙 · 레일
데이터센터 표준 부품통합 서비스
통관 · 정밀 물류 · 보관 · 설치 · 검수
DTS와 전문 기술 업체가 직접 수행SOURCING NETWORK
INVENTECSUPERMICROGIGABYTEMICRONSANDISK& MORE
- 대만 제조사
- DTS 조달 · 검수
- 통관 · 정밀 물류
- 고객 데이터센터
12 · THE OFFER
차세대 Rubin, 국내 도입을 지금 준비합니다.
2026 H2공급 개시
NVIDIA 발표 기준 Rubin 파트너 제품 공급 일정
가격 · 납기는 구성, 수량, 배정 물량, 설치 · 지원 범위에 따라 개별 견적으로 확정됩니다 · VAT 별도
ESSENTIAL
장비 공급형
개별 견적
- P5880G7(LC) 표준 구성
- 국내 납품 및 인수 지원
- 제조사 기본 보증
- 기본 기술 문서 제공
PROFESSIONAL
수랭 설치 · 검수 포함형
개별 견적
- Essential 전 항목
- 랙 실장 · 냉각수 · 전원 · 네트워크 연결
- 번인(Burn-in) 테스트 · 검수 리포트
- 도입 초기 기술 지원
ENTERPRISE
AI 팩토리 구축형
개별 견적
- Professional 전 항목
- 수랭 인프라(CDU · 매니폴드) 설계 자문
- 800G 클러스터 네트워크 설계
- 확장 유지보수 프로그램
제조사 직접 제휴
인벤텍과의 정식 제휴로 차세대 물량 배정을 협의합니다.
수랭 인프라 자문
CDU · 배관 · 전력까지 도입 전 현장 조건을 함께 검토합니다.
세대 전환 설계
B300 즉시 가동과 Rubin 확장을 하나의 로드맵으로 설계합니다.
원스톱 조달
서버 · 네트워크 · 스토리지 · 설치를 하나의 창구로 공급합니다.
DYNAMICS TOTAL SOLUTION · HAEON GROUP 계열사- 01도입 상담 및 워크로드 확인
- 02현장 실사 · 냉각/전력 검토
- 03구성 확정 · 물량 배정 · 견적
- 04납품 · 수랭 설치 · 검수
POWERED BY
성능 수치: NVIDIA · Inventec 공개 자료 기준(Rubin 사양은 사전 공개 사양) · 제품 이미지 © Inventec Corp. · 제조사 자료: ebg.inventec.com